Produkty pro rada pro rozvoj atmega (9)

Rozšiřte svou základní desku PingPong bez velkého úsilí o další RF / ISM funkce nebo ji použijte jako samostatný RF / ISM vysílač.

THT | SMD | BGA | Sestavujeme vaše desky plošných spojů.

Modul Power Architecture s MPC5200 od Freescale Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Vysoký grafický výkon díky integrovanému grafickému řadiči (SM501/SM502) Podstatná výpočetní síla, řada rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Kompaktní vnější rozměry (80mm x 60mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní 0,8mm mezzaninový připojovací systém, dlouhá dostupnost

Epoxidové sklo FR4 0,80 mm Oboustranné 35 µm Cu Plošné propojovací otvory (PTH) Horkovzdušné vyrovnání (HAL-bez olova) SMD rozteč otvorů 1,25 x 1,25 mm 40 x 60 pájecí podložky 1,00 x 1,00 mm Průměr otvoru 0,35 mm Velikost 53 x 95 mm

- COM Express Mini Typ 10 - 3. generace Intel® Atom™ - Podporuje ECC paměť - Nízká spotřeba energie, 5 až 10 Watt TDP - Intel® HD Graphics 7. generace - Průmyslový teplotní rozsah

Optimalizace schématu a rozložení PCB pro výzkumný projekt. Byly vyvinuty moduly pro levou a pravou ruku.

Modul Power Architecture s MPC5200 od společnosti Freescale. Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Podstatná výpočetní síla, množství rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Až 6 sériových rozhraní Kompaktní vnější rozměry (60 mm x 56 mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní systém připojení mezzanine 0,8 mm, dlouhá dostupnost Teplotní senzor

ARM9 modul s i.MX28 od Freescale Klíčové funkce Nejmenší ARM9 modul Vysoké množství použití 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) Rozšířený teplotní rozsah Nízká spotřeba energie (typ. 1 W) Dlouhá dostupnost Správa napájení Funkce nabíjení baterie IEC 61850 stack

Pico-ITX SBC založený na procesorech Intel® Atom® x6000E, Intel® Pentium® a Celeron® J série.